IC温度问题
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作者:pro75e66c
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发布时间: 2013-02-19
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IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。
IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。 有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作，这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量，还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线，只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测，这是为了降低投资节省成本。但是这是没有保障的，并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况。厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的，如果超出温度范围使用，出现异常一概由使用者自己承担损失。
